• PCBA外觀檢驗標準

    日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.958150.fun

    一、 PCBA外觀檢驗標準

    1. 芯片狀(Chip)零件之對準度(組件X方向)

    理想狀況

    芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。
    注:此標準適用于三面或五面之芯片狀零件


    合格

    零件橫向超出焊墊以外,但尚未大于其零件寬度的50%。(X≦1/2W)


    不合格

    零件已橫向超出焊墊,大于零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)


    2. 芯片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向)

    理想狀況

    芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。
    注:此標準適用于三面或五面之芯片狀零件


    合格

    1. 零件縱向偏移,但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。 (Y1≧1/4W)
    2. 金屬封頭縱向滑出焊墊,但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)


    不合格

    1.零件縱向偏移,焊墊未保有其零件寬度的25%(MI)。(Y1<1/4W)
    2.金屬封頭縱向滑出焊墊,蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2<5mil)


    3. 圓筒形(Cylinder)零件之對準度

    理想狀況

    組件的〝接觸點〞在焊墊中心
    注:為明了起見,焊點上的錫已省去。


    合格

    1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以下。(Y≦1/3D)
    2.零件橫向偏移,但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X1≧1/3D)
    3.金屬封頭橫向滑出焊墊,但仍蓋住焊墊以上。


    不合格

    1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(MI)。(Y>1/3D)
    2. 零件橫向偏移,但焊墊未保有其零件直徑的33%以上(MI)。(X1<1/3D)
    3. 金屬封頭橫向滑出焊墊。


    4. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度

    理想狀況

    各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。


    合格

    1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)
    2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離≧5mil。


    不合格

    1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
    2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離<5mil(0.13mm)(MI)。(S<5mil)


    5. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度

    理想狀況

    各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。


    合格

    各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過焊墊側端外緣。


    不合格

    各接腳側端外緣,已超過焊墊側端外緣(MI)。


    6. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度

    理想狀況

    各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。


    合格

    各接腳已發生偏滑,腳跟剩余焊墊的寬度,最少保有一個接腳寬度(X≧W)。


    不合格

    各接腳己發生偏滑,腳跟剩余焊墊的寬度,已小于接腳寬度(X<W)


    7. J型腳零件對準度

    理想狀況

    各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。


    合格

    1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)
    2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離≧5mil(0.13mm)以上。(S≧5mil)


    不合格

    1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
    2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離<5mil(0.13mm)以下(MI)。(S<5mil)


    8. 鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量

    理想狀況

    1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。
    2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。
    3.引線腳的輪廓清楚可見。


    合格

    1.引線腳與板子焊墊間的焊錫,連接很好且呈一凹面焊錫帶。
    2.錫少,連接很好且呈一凹面焊錫帶。
    3.引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95%以上。


    不合格

    1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面焊錫帶(MI)。
    2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上(MI)。


    9. 鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量

    理想狀況

    1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。
    2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。
    3.引線腳的輪廓清楚可見。


    合格

    1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。
    2.引線腳的側端與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。
    3.引線腳的輪廓可見。


    不合格

    1.焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)。
    2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。


    10. 鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最小量

    理想狀況

    腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。
    注:A:引線上彎頂部
     B:引線上彎底部
     C:引線下彎頂部
     D:引線下彎底部


    合格

    腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。


    不合格

    腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B),延伸過高,且沾錫角超過90度,才拒收(MI)。


    11. J型接腳零件之焊點最小量

    理想狀況

    1.凹面焊錫帶存在于引線的四側;
    2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B);
    3.引線的輪廓清楚可見;
    4.所有的錫點表面皆吃錫良好。


    合格

    1.焊錫帶存在于引線的三側。
    2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以上(h≧1/2T)。


    不合格

    1.焊錫帶存在于引線的三側以下(MI)。
    2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h<1/2T)(MI)。


    12. J型接腳零件之焊點最大量工藝水平點

    理想狀況

    1.凹面焊錫帶存在于引線的四側。
    2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B)。
    3.引線的輪廓清楚可見。
    4.所有的錫點表面皆吃錫良好。


    合格

    1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方;
    2.引線頂部的輪廓清楚可見。


    不合格

    1.焊錫帶接觸到組件本體(MI);
    2.引線頂部的輪廓不清楚(MI);
    3.錫突出焊墊邊(MI);


    13. 芯片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點)

    理想狀況

    1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上;
    2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。


    合格

    1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。(Y≧1/4H)
    2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。(X≧1/4H)


    不合格

    1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)。 (Y<1/4H)
    2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI)。 (X<1/4H)


    14. 芯片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點)

    理想狀況

    1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。
    2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。


    合格

    1.焊錫帶稍呈凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部;
    2.錫未延伸到芯片端電極頂部的上方;
    3.錫未延伸出焊墊端;
    4.可看出芯片頂部的輪廓。


    不合格

    1.錫已超越到芯片頂部的上方(MI);
    2.錫延伸出焊墊端(MI);
    3.看不到芯片頂部的輪廓(MI);


    15. 焊錫性問題(錫珠、錫渣)

    理想狀況

    無任何錫珠、錫渣殘留于PCB


    合格

    1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≦5mil。 (D,L≦5mil)
    2.不易被剝除者,直徑D或長度 L≦10mil。(D,L≦10mil)


    不合格

    1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L>5mil(MI)。(D,L>5mil)
    2.不易被剝除者,直徑D或長度L>10mil(MI)。 (D,L>10mil)


    16. 臥式零件組裝之方向與極性

    理想狀況

    1.零件正確組裝于兩錫墊中央;
    2.零件之文字印刷標示可辨識;
    3.非極性零件文字印刷的辨識排列方向統一。(由左至右,或由上至下)


    合格

    1.極性零件與多腳零件組裝正確。
    2.組裝后,能辨識出零件之極性符號。
    3.所有零件按規格標準組裝于正確位置。
    4.非極性零件組裝位置正確,但文字印刷的辨示排列方向未統一(R1,R2)。


    不合格

    1.使用錯誤零件規格(錯件)(MA)。
    2.零件插錯孔(MA)。
    3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。
    4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。
    5.零件缺組裝(MA)。(缺件)


    17. 立式零件組裝之方向與極性

    理想狀況

    1. 無極性零件之文字標示辨識由上至下。
    2. 極性文字標示清晰。


    合格

    1.極性零件組裝于正確位置。
    2.可辨識出文字標示與極性。


    不合格

    1.極性零件組裝極性錯誤(MA)。(極性反)
    2.無法辨識零件文字標示(MA)。


    18. 零件腳長度標準

    理想狀況

    1.插件之零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。
    2.零件腳長度以L計算方式:需從PCB沾錫面為衡量基準,可目視零件腳出錫面為基準。


    合格

    1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面;
    2.須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準;
    3.零件腳最長長度(Lmax)低于2.5mm。(L≦2.5mm)


    不合格

    1.無法目視零件腳露出錫面(MI);
    2.Lmin長度下限標準,為可目視零件腳未出錫面,零件腳最長之長度>2.5mm(MI);(L>2.5mm)
    3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);


    19. 臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜

    理想狀況

    1.零件平貼于機板表面;
    2.浮高判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。


    合格

    1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離須≦0.8mm; (Lh≦0.8mm)
    2.零件腳不折腳、無短路。


    不合格

    1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離>0.8mm(MI);(Lh>0.8mm)
    2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);


    20. 立式電子零組件浮件

    理想狀況

    1.零件平貼于機板表面;
    2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。


    合格

    1.浮高≦1.0mm; (Lh≦1.0mm)
    2.錫面可見零件腳出孔;
    3.無短路。


    不合格

    1.浮高>1.0mm(MI);(Lh>1.0mm)
    2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);
    3.短路(MA);


    21. 機構零件(JumperPins,BoxHeader)浮件

    理想狀況

    1.零件平貼于PCB零件面;
    2.無傾斜浮件現象;
    3.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。


    合格

    1.浮高≦0.2;(Lh≦0.2mm)
    2.錫面可見零件腳出孔且無短路。


    不合格

    1.浮高>0.2mm(MI);(Lh>0.2mm)
    2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);
    3.短路(MA);


    22. 機構零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀(1)

    理想狀況

    1.PIN排列直立;
    2.無PIN歪與變形不良。


    合格

    1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度;(X≦D)
    2.PIN高低誤差≦0.5mm。


    不合格

    1.PIN(撞)歪程度>1PIN的厚度(MI);(X>D)
    2.PIN高低誤差>0.5mm(MI);
    3.其配件裝不入或功能失效(MA);


    23. 機構零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀(2)

    理想狀況

    1.PIN排列直立無扭轉、扭曲不良現象;
    2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現象。


    不合格

    由目視可見PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象(MA)。


    不合格

    1.連接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象(MA);
    2.PIN變形、上端成蕈狀不良現象(MA);


    24. 零件腳折腳、未入孔、未出孔

    理想狀況

    1.應有之零件腳出焊錫面,無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點;
    2.零件腳長度符合標準。


    合格

    零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能(MI)。


    不合格

    零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。


    25. 零件腳與線路間距

    理想狀況

    零件如需彎腳方向應與所在位置PCB線路平行。


    合格

    需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距D≧0.05mm(2mil)。


    不合格

    1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距D<0.05mm(2mil)(MI);
    2.需彎腳零件腳之尾端與相鄰其它導體短路(MA);


    26. 零件破損(1)

    理想狀況

    1.沒有明顯的破裂,內部金屬組件外露;
    2.零件腳與封裝體處無破損;
    3.封裝體表皮有輕微破損;
    4.文字標示模糊,但不影響讀值與極性辨識。


    合格

    1.零件腳彎曲變形(MI);
    2.零件腳傷痕,凹陷(MI);
    3.零件腳與封裝本體處破裂(MA)。


    不合格

    1.零件體破損,內部金屬組件外露(MA);
    2.零件腳氧化,生銹沾油脂或影響焊錫性(MA);
    3.無法辨識極性與規格(MA);


    27. 零件破損(2)

    理想狀況

    1.零件本體完整良好;
    2.文字標示規格、極性清晰。


    合格

    1.零件本體不能破裂,內部金屬組件無外露;
    2.文字標示規格,極性可辨識。


    不合格

    零件本體破裂,內部金屬組件外露(MA)。


    28. 零件破損(3)

    理想狀況

    零件內部芯片無外露,IC封裝良好,無破損。


    合格

    1.IC無破裂現象;
    2.IC腳與本體封裝處不可破裂;
    3.零件腳無損傷。


    不合格

    1.IC破裂現象(MA);
    2.IC腳與本體連接處破裂(MA);
    3.零件腳吃錫位置電鍍不均,生銹沾油脂或影響焊錫性(MA);
    4.本體破損不露出內部底材,但寬度超過1.5mm(MI);


    29. 零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1)

    理想狀況

    1.焊錫面需有向外及向上之擴展,且外觀成一均勻弧度;
    2.無冷焊現象與其表面光亮;
    3.無過多的助焊劑殘留。


    合格

    1.零件孔內目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%;
    2.軸狀腳零件,焊錫延伸最大允許至彎腳。


    不合格

    1.零件孔內無法目視可見錫或孔內填錫量未達PCB板厚的75%(MI);
    2.焊錫超越觸及零件本體(MA)
    3.不影響功能之其它焊錫性不良現象(MI);


    30. 零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2)

    理想狀況

    1.焊錫面需有向外及向上之擴展,且外觀成一均勻弧度;
    2.無冷焊現象或其表面光亮;
    3.無過多的助焊劑殘留。


    合格

    1.焊點上緊臨零件腳的氣孔/針孔只允收一個,且其大小須小于零件腳截面積1/4;
    2.焊點未緊臨零件腳的針孔容許兩個(含);
    3.任一點之針孔皆不得貫穿過PCB。


    不合格

    1.焊點上緊臨零件腳的氣孔大于零件腳截面積1/4或有兩個(含)以上(不管面積大小);(MI)
    2.一個焊點有三個(含)以上針孔;(MI)
    3.其中一點之針孔貫穿過PCB。(MI)


    31. 焊錫面焊錫性標準

    理想狀況

    1.沾錫角度<90度;
    2.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面;
    3.未使用任何放大工具于目視距離20cm~30cm未見針孔或錫洞。


    合格

    1.未上零件之空貫穿孔因空焊不良現象;
    2.同一機板焊錫面錫凹陷低于PCB水平面點數≦8點。


    不合格

    1.沾錫角度q≧90度;
    2.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面,不影響功能;(MI)
    3.未使用任何放大工具于目視距離20cm~30cm可見針孔或錫洞,不被接受;(MI)


    32. 焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖)

    空焊

    焊錫面零件腳與PCB焊錫不良超過焊點之50%以上(超過孔環之半圈)(MA)。


    不合格

    1.錫珠與錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≧5mil;(MA)
    2.不易剝除者,直徑D或長度L≧10mil。(MI)


    不合格

    1.零件腳目視可及之錫尖或錫絲未修整去除,不影響功能;(MI)
    2.錫尖(修整后)未符合在零件腳長度標準(L≦2mm)內;(MI)


    二、 PCBA外觀檢驗標準相關說明

    1. 適用范圍

    本標準通用于本公司生產任何產品PCBA的外觀檢驗(在無特殊規定的情況外)。包括公司內部生產和發外加工的產品。特殊規定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的標準可加以適當修訂,其有效性應超越通用型的外觀標準。

    2. 標準說明

    a. 理想狀況

    此PCBA成品情形接近理想與完美之組裝結果。能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。

    b. 合格

    此PCBA成品情形未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為合格。

    c. 不合格

    此PCBA成品情形未能符合標準,其有可能影響產品之功能性,但基于外觀因素以維持本公司產品之競爭力,判定為不合格。

    3. 名詞解釋

    a. 沾錫

    系焊錫沾覆于被焊物表面,沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好。

    b. 沾錫角

    被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件),一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面,此角度愈小代表焊錫性愈好。

    c. 不沾錫

    被焊物表面無法良好附著焊錫,此時沾錫角大于90度。

    d. 縮錫

    原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜,隨著焊錫回縮,沾錫角則增大。

    e. 焊錫性

    熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。

    【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

    公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

    公司產品涵蓋工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制板PCBA加工等領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加工生產、后期質保維護一站式PCBA加工服務。

    http://www.958150.fun/

    作者:PCBA加工


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